如何降低透水砖的气孔率

2022-11-18 10:50:12

次

　　如何降低透水砖的气孔率
　　透水砖生产过程中，或多或少会产生一些气孔。在生产过程中，减少气孔率将有助于增加瓷砖的硬度，提高瓷砖的质量。可以采取以下措施来降低孔隙率:
　　1.透水砖的颗粒组成与多熟料粘土砖相似，有粗、中、细三种选择。通过切割中间颗粒、添加细粉和适当变大临界粒径，可获得气孔率低、荷重软化温度高、热震稳定性好、结构强度高的砖。
　　2.提高成型压力是降低透水砖气孔率的重要因素。选择冲突压砖机成型。成型时，砖坯有合适的尺子，其准确值要通过实验确定。
　　3.选择高密度、低吸水率的原料，合理的级配是制作低气孔率透水砖的关键；
　　4、按一定粒度要求配料，成型，干燥，在1300-1400℃高温下烧成；
　　5.在烧制过程中，温度一般控制在1350℃~ 1380℃。适当提高凹凸多孔砖的烧成温度(1420℃)，缩短场景砖并略加，使透水砖密度略加，降低低气孔率。
　　透水砖生产过程中，要注意颗粒的选择，适当提高烧成温度，增加成型压力，增加砖的密度，称到一定重量，减少砖的气孔率。

重庆路沿石厂家